Fluxes – Urquiza TV https://urquizatv.com.ar Tue, 16 Dec 2025 19:36:36 +0000 es-AR hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.9.4 https://urquizatv.com.ar/wp-content/uploads/2025/11/cropped-U-c-atomo-copia-2-1-32x32.png Fluxes – Urquiza TV https://urquizatv.com.ar 32 32 Removedor de FLUX https://urquizatv.com.ar/product/removedor-de-flux/ Tue, 16 Dec 2025 19:36:12 +0000 https://urquizatv.com.ar/?post_type=product&p=994 Características:
Removedor de fundentes orgánicos y sintéticos de soldaduras. Elimina residuos de flux de circuitos impresos,
conectores, cables y componentes. También permite la remoción de lacas y barnices. Permite obtener una reparación de circuitos impresos de óptima presentación. Se recomienda probar su compatibilidad ya que puede atacar a ciertos plásticos.

Recomendado para:
Reparación de soldaduras de CIs.
Transistores y unidades de potencia.
Terminales de equipos de audio, video.
Equipos de telecomunicación

]]> Contacflux https://urquizatv.com.ar/product/contacflux/ Tue, 16 Dec 2025 19:31:06 +0000 https://urquizatv.com.ar/?post_type=product&p=992 Características:
Barniz protector de flux orgánico. Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos impresos y permite obtener soldaduras brillantes y confiables. Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales. Recomendado para la soldadura de circuitos impresos, terminales y conectores en general. Contacflux es 100% seguro para la capa de ozono. Debe utilizarse en equipos apagados.

Recomendado para:

Protección de pistas de cobre
Producción de impresos a baja escala
Reparación de plaquetas
Terminales de comunicaciones
Fabricación de impresos prototipo
Equipos de audio, video y TV
Sistema de seguridad y control industrial
Soldado de conectores y borneras

]]> Contacflux GEL https://urquizatv.com.ar/product/contacflux-gel/ Thu, 04 Dec 2025 14:26:52 +0000 https://urquizatv.com.ar/?post_type=product&p=887 Flux para soldaduras de circuitos de montaje superficial. Su presentación en jeringa permite una aplicación puntual de circuitos integrados de dimensiones reducidas. Evita la oxidación de las pistas de cobre en circuitos impresos y permite obtener soldaduras brillantes y confiables. Durante el soldado, disminuye la tensión superficial del estaño y la temperatura de fusión, evitando el deterioro de componentes, trazas y terminales.

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